Amaoe Camada Média Bga Reballing Estêncil para Huawei P30pro P30 Pro ic Chip Estanho Plantio Rede de Solda 0.12 mm Espessura
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | SMD |
Temperatura de Operação | 3 |
Potência de Dissipação | 3 |
Tensão de Alimentação | 3 |
Aplicação | Celular |
Condição | Novo |
Tipo | Regulador de Tensão |
Nome da Marca | Bestchip |
Origem | CN (origem) |
Amaoe camada média bga reballing estêncil para huawei p30pro p30 pro ic chip estanho plantio rede de solda 0.12mm espessura
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