gx a2 Bga Chip com Bola de Boa Qualidade Testado Pcs N15p-gx-a2 N15p
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | Chip |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | N15p-gx-a2 |
Temperatura de Operação | Standard |
Potência de Dissipação | Standard |
Tensão de Alimentação | Standard |
Aplicação | Computador |
Condição | Usado |
Tipo | ICS Logic |
Nome da Marca | Sxgws |
1 PCS N15P-GX-A2 N15P GX A2 BGA chip com bola de Boa Qualidade testado
Bem testado Boa Qualidade
Preço do competidor com o melhor serviço ao cliente
Desription:
1. modelo:N15P-GX-A2.
2. estado:Bem testado Boa Qualidade
3. MOQ: 1 PCS
1. 1 Pcs N15p-gx-a2 N15p gx a2 Bga
Por favor pagar a atenção para a seguinte instrução após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão preciso quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de fichas, eles são expostos ao ar depois de ser levado para fora do pacote. Então eles provavelmente vai aderir a um pouco de umidade. Assim, a fim de evitar o problema da qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento para pelo menos 24 horas a 100?-110? ?
Quando a solda, certifique-se de que a temperatura para o Chumbo-Free/N Pb BGA chips é 245? — 260? (no máximo), chumbo/Pb BGA chips 180? — 205? (No Máximo).
O processo de solda é complicado. Estação de solda/fichas de substituição deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como chips de BGA são frágeis, complicatedly estruturado, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, descuidado-controle de temperatura, ou placas de CIRCUITO IMPRESSO de limpeza incompleta irá resultar em solda de solda insuficiente ou faltando. Os chips serão, como resultado, a morrer.
Chips de BGA são facilmente quebrado por uso de solda. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você já comprou o direito de batatas fritas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
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