Reball com Bolas Chip ic Bga Bd82hm55 Slgzs Bd82hm57 Slgzr Bd82qm57 Slgzq Produto Muito Bom 100 Testado ic
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | BGA |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | Bd82hm55 Bd82hm57 Bd82qm57 |
Temperatura de Operação | International Standard |
Potência de Dissipação | International Standard |
Tensão de Alimentação | International Standard |
Aplicação | Computador |
Condição | Usado |
Tipo | Unidade IC |
Nome da Marca | Suhms |
Origem | CN (origem) |
1. ic Reball com Bolas Chip ic Bga
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