Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
Original price was: R$ 44,16.R$ 32,67Current price is: R$ 32,67.
DÚVIDAS?
Envie um email para:
Componentes Ativos
Opção de Compra e tempo de entrega
Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | Other |
Temperatura de Operação | 3 |
Potência de Dissipação | 3 |
Tensão de Alimentação | 3 |
Aplicação | Celular |
Condição | Novo |
Tipo | Regulador de Tensão |
Origem | CN (origem) |
BGA Reballing Stencil Kit Para HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG CPU IC Chip Estanho Plantando Solda Android Modelo De Solda
Alta Qualidade Aço Inoxidável Reballing Stencil.
Especialmente projetado para HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG MAX-1 MEIZU.
Torne o reparo mais fácil.
Cor: Tira
Característica: Furo quadrado
Prometemos que todas as placas de placa estão em novas condições, mas este item é fácil de ser arranhado.
Pacote:
1 PCes/1 grupo Reballing estêncil
1. Componentes e Aparelhos Eletrônicos
2. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
3. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
4. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi
5. Componentes Ativos
6. Circuitos Integrados
7. Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic
10. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
9. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
10. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo
11. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi
Avaliações de Usuários
Seja o primeiro a avaliar “Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo”
Original price was: R$ 44,16.R$ 32,67Current price is: R$ 32,67.
Não existe nenhuma avaliação ainda.