Ponto de Posição Syb500 Tiepoint Pcb Placa Pão Solderless Wavgat em 700
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Cutomizado | SIM |
Acabamento da Superfície | Standard |
Espaçamento Mín. da Linha | 2.54 |
Largura Mín. da Linha | 2.54 |
Tamanho Mín. do Orifício | 2.54 |
Espessura da Placa | 1.6 |
Espessura de Cobre | Standard |
Matéria-prima | Standard |
Número do Modelo | 4 IN 1 700 Position Point Syb-500 Tiepoint PCB Solderless Bread Board |
Origem | CN (origem) |
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3. 4 em 1 700 Ponto de Posição
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