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Chipconjunto Bga Dc:2023 Mais 2160732025 216-0732026 216-0732023 216 0732023 216 0732025 216-0732026 100 Novo

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo 216-0732025
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Novo
Tipo Unidade IC
Nome da Marca Jiadenuo
Origem CN (origem)


1. Chipset Bga Dc:2023 + 216-0732025 216-0732026 216-0732023 – Attributes 6 : Warband Mech

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