Conjunto de Chips Bga Dc:2023 Mais 2160833000 216-0833002 216-0810005 216-0810001 216-0810028 216-0810084 100 Novo

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo 216-0833000
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Novo
Tipo Unidade IC
Nome da Marca Cbbyo
Origem CN (origem)


1. Conjunto de Chips Bga Dc:2023 + 216-0833000

Weddings e Events

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