Original Csnp1gcr01-bow sd Nand Compatível com Spi sd Interface Emmc Novo 10 Pcs por Lote
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | SMD |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | Csnp1gcr01-bow |
| Temperatura de Operação | T |
| Potência de Dissipação | W |
| Tensão de Alimentação | V |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Novo |
| Tipo | Unidade IC |
| Nome da Marca | Luasin |
| Origem | CN (origem) |
1. sd Interface Emmc Novo 10pcs por Lote
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6. Original Csnp1gcr01-bow sd Nand Compatível com Spi
Nenhum motorista, usa a relação padrão do SDIO, compatível com relação de SPI/SD/eMMC, compatível com a plataforma de MCU; O EDC incorporado/ECC, gestão má do bloco, algoritmos da coleção de lixo; pode furar a máquina, travar a bolacha e o controlador, consistência alta; A bolacha incorporado de SLC, tempo 10 w limpa a vida, com 10000 testes aleatórios do poder, Temperatura industrial do apoio-40 ° ~ 85 °.CS (criação) SD NAND e chamado por muitos amigos desenvolvedores: patch tipo cartão TF, tipo de patch do cartão SD, patch card, tipo de soldagem de cartão SD, tipo de soldagem TF, cartão do TF da industrial-categoria, cartão do SD da industrial-categoria, tal como o cartão do SD. Principalmente resolve o mestre (Como o microcontrolador MCU da série STM32) usando SLC NAND FLASH, SPI NAND FLASH, eMMC NAND FLASH precisa de seus problemas de gerenciamento, como CS (criação) SD NAND pode evitar USOS do driver (também chamada não tem que escrever drivers para NAND FLASH). Comparado com eMMC, CS (criação) Pés do pino do SD NAND menos convenientes (soldadura); Capacidade menor (pode ajudar clientes a reduzir custos); Limpe uma vida mais longa; Tamanho menor (a área do PWB é somente 1/3 do eMMC); salvar a camada do PWB (a placa da camada 2 pode ser usada)
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