Intel Xeon e5 2667v2 e5 2667 v2 Núcleo 3.3ghz 16threads Cache de 25mb Sr19w 130w Lga 2011 cp
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | LGA 2011-3 |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | E5 2667 V2 |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Usado |
| Tipo | Unidade IC |
| Origem | CN (origem) |
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Informações gerais |
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Tipo |
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Segmento do mercado |
Servidor |
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Família |
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Número do modelo |
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CPU parte número |
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Frequência |
3300 MHz |
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Frequência máxima do turbo |
3600 MHz (5 ou mais núcleos) |
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Velocidade do ônibus |
8 GT/s QPI (4000 MHz) |
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|
Multiplicador do relógio |
33 |
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Pacote |
2011-terra Flip-Chip Land Grid Array |
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Soquete |
Soquete 2011 / LGA2011 |
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Tamanho |
2,07 &x 1,77&/5,25 cm x 4,5 cm |
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Data introdução |
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Preço na introdução |
$2057 |
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Números S-spec |
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Arquitetura/Microarquitetura |
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Microarquitetura |
Ponte Ivy |
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Plataforma |
Romley EP |
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Núcleo do processador |
Ivy Bridge-EP |
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Núcleo pisando |
M1 (QF67, SR19W) |
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CPUID |
306E4 (QF67, SR19W) |
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Processo fabril |
0,022 mícrons |
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Largura dados |
Bocado 64 |
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O número de núcleos da CPU |
8 |
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O número de threads |
16 |
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Unidade Ponto Flutuante |
Integrado |
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Nível 1 tamanho do cache |
8×32 KB 8-way set caches instrução associativa |
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Nível 2 tamanho do cache |
8×256 KB caches associativos de 8 vias |
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Nível 3 tamanho do cache |
25 MB Conjunto de 20 vias cache associativo compartilhado |
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Memória física |
768 GB (por soquete) |
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Multiprocessamento |
Até 2 processadores |
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Características |
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Recursos do baixo poder |
Tecnologia SpeedStep melhorada |
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Periféricos/componentes integrados |
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Gráficos integrados |
Nenhum |
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Controlador memória |
O número de controladores: 1 |
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Outros periféricos |
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Parâmetros elétricos/térmicos |
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V núcleo |
0,65 V-1,3 V |
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Temperatura operacional mínima/máxima |
5 °C – 74 °C |
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Poder térmico do projeto |
130 watts |
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