Intel Xeon e5 2667v2 e5 2667 v2 Núcleo 3.3ghz 16threads Cache de 25mb Sr19w 130w Lga 2011 cp

Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Servidor

Família

Número do modelo

CPU parte número

• CM8063501287304É um microprocessador OEM/bandeja

Frequência

3300 MHz

Frequência máxima do turbo

3600 MHz (5 ou mais núcleos)
3700 MHz (4 núcleos)
3800 MHz (3 núcleos)
3900 MHz (2 núcleos)
4000 MHz (1 núcleo)

Velocidade do ônibus

8 GT/s QPI (4000 MHz)
5 GT/s DMI

Multiplicador do relógio

33

Pacote

2011-terra Flip-Chip Land Grid Array

Soquete

Soquete 2011 / LGA2011

Tamanho

2,07 &x 1,77&/5,25 cm x 4,5 cm

Data introdução

Preço na introdução

$2057

Números S-spec

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Ponte Ivy

Plataforma

Romley EP
Romley WS

Núcleo do processador

Ivy Bridge-EP

Núcleo pisando

M1 (QF67, SR19W)

CPUID

306E4 (QF67, SR19W)

Processo fabril

0,022 mícrons

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

8

O número de threads

16

Unidade Ponto Flutuante

Integrado

Nível 1 tamanho do cache

8×32 KB 8-way set caches instrução associativa
8×32 KB Caches de dados associativos de 8 vias

Nível 2 tamanho do cache

8×256 KB caches associativos de 8 vias

Nível 3 tamanho do cache

25 MB Conjunto de 20 vias cache associativo compartilhado

Memória física

768 GB (por soquete)

Multiprocessamento

Até 2 processadores

Características

• Instruções MMX

• Extensões SSE / Streaming SIMD

• Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

• Extensões SSSE3/Streaming SIMD suplementares 3

• Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4

• Instruções AES / Advanced Encryption Standard

• AVX/Extensões vetoriais avançadas

• Instruções de conversão F16C / 16-bit Floating Point

• Tecnologia EM64T / Extended Memory 64/Intel 64

• NX / XD/Executar desabilitar bit

• Tecnologia HT / Hyper-Threading

• Tecnologia VT-x/Virtualização

• VT-d/Virtualização para E/S dirigida

• Tecnologia TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0

• Tecnologia TXT / Trusted Execution

Recursos do baixo poder

Tecnologia SpeedStep melhorada

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Nenhum

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 4
Memória suportada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs por canal: 3
Largura máxima memória (GB/s): 59.7
ECC apoiado: Sim

Outros periféricos

• Interface Mídia Direta 2.0

• Quick Path Interconnect (2 links)

• Interface PCI Express 3.0

Parâmetros elétricos/térmicos

V núcleo

0,65 V-1,3 V

Temperatura operacional mínima/máxima

5 °C – 74 °C

Poder térmico do projeto

130 watts