Novo Núcleo Móvel 6006u Sr2uw 2 Núcleos 2.0 Ghz 15w Bga Processador Cpu Soquete Bga1356 i3 I3-6006u

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Informações Técnicas do Produto

Características Especificações
Origem CN (origem)
Condição Novo
Tipo ICS Logic
Número do Modelo I3-6006u I3 6006u Sr2uw
Aplicação Computador
Temperatura de Operação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Potência de Dissipação International Stardard
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Application Laptop
BGA Balls Lead Free
Processor Type Core I3 Mobile
Main Frequency 2.0 GHZ
Socket Type Bga1356
Number OF Cores 2
Power 15 W

Novo núcleo i3 móvel i3-6006U i3 6006u sr2uw 2 núcleos 2.0 ghz 15w processador central soquete bga1356

Esta lista é para i3-6006U i3 6006u sr2uw bga cpu chipset. O mais novo código de data. A qualidade é excelente! Informações gerais: Tipo: cpu/microprocessador Família: core i3 móvel Número do processador: i3-6006U Número da peça: FJ8066201931106 Frequência (ghz): 2 Multiplicador de Clock: 20 Tipo de pacote: 1356-ball micro-fcbga Tipo de soquete: BGA1356 Arquitetura/microarquitetura/outro: Stepping núcleo: D1 Núcleo do processador: skylake-u Tecnologia de fabricação (mícron) 0.014 Número de núcleos 2 Tamanho do cache l2 (kb): 512 Tamanho do cache l3 (mb): 3 Características: AES AVX AVX2 Tecnologia EM64T Tecnologia Enhanced speedstep Execute disable bit Hiper-tecnologia Hyper-threading MMX MPX SGX SSE SSE2 SSE3 SSE4 SSSE3 Tecnologia de virtualização (vt-d) Tecnologia de virtualização (vt-x) Temperatura da caixa (°c): 100 Potência de design térmico (watt) : 15

1. Sr2uw 2 Núcleos 2.0 Ghz 15w Bga - Origem : cn Origem

Novo núcleo i3 móvel i3-6006U i3 6006u

2. High Quality Componentes Eletrônicos e Peças - Power : 15 w

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Caros Compradores, Por favor, preste atenção à seguinte instrução após o recebimento de nossas fichas Os chips bga que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetro. Para a pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100--110 ? ? Ao soldar, por favor controle a temprature precisamente. Sem chumbo/sem pb bga chips é 245 -- -- 260 ? (máximo) Chips leaded/pb bga 180 -- -- 205 ? (máximo). O processo de solda é complicado. As microplaquetas de solda/substituição devem ser operadas por engenheiros que tenham habilidades proficientes. Como as microplaquetas bga são frágeis, complicadamente estruturadas, com bolas numerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado, ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda faltando. Os chips vão, como resultado, morrer. As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos: 1) você comprou as fichas certas 2) você tem equipamento adequado 3) você é hábil o suficiente para soldar os chips

Se você tiver alguma dúvida sobre o produto, ou qualquer outra informação, por favor, seja livre para entrar em contato conosco.

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