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Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

Original price was: R$ 44,16.Current price is: R$ 32,67.

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Componentes Ativos

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote Other
Temperatura de Operação 3
Potência de Dissipação 3
Tensão de Alimentação 3
Aplicação Celular
Condição Novo
Tipo Regulador de Tensão
Origem CN (origem)


BGA Reballing Stencil Kit Para HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG CPU IC Chip Estanho Plantando Solda Android Modelo De Solda

Alta Qualidade Aço Inoxidável Reballing Stencil.

Especialmente projetado para HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG MAX-1 MEIZU.

Torne o reparo mais fácil.

Cor: Tira

Característica: Furo quadrado

Prometemos que todas as placas de placa estão em novas condições, mas este item é fácil de ser arranhado.

Pacote:

1 PCes/1 grupo Reballing estêncil

1. Componentes e Aparelhos Eletrônicos

componentes ativos

2. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

circuitos integrados

3. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic

4. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi

componentes e aparelhos eletrônicos

5. Componentes Ativos

bga reballing estêncil kit para huawei xiaomi sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic chip estanho plantio solda android modelo

6. Circuitos Integrados

chip estanho plantio solda android modelo

7. Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic

Bga reballing estêncil kit para huawei xiaomi

10. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic

9. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi Sanmsung Mtk Oppo Wtr lg Cpu ic Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

circuitos integrados

10. Chip Estanho Plantio Solda Android Modelo

sanmsung mtk oppo wtr lg cpu ic

11. Bga Reballing Estêncil Kit para Huawei Xiaomi

componentes e aparelhos eletrônicos


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