Processador de Cpu Intel Xeon Oito Núcleos Dezesseis Thread e5 2630v3 e5 2630 v3 E52630-v3 24 Ghz 20m 85w Lga 20113

Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Servidor

Família

Número do modelo

CPU parte números

• CM8064401831000É um microprocessador OEM/bandeja

• BX80644E52630V3É um microprocessador encaixotado

Frequência

2400 MHz

Frequência máxima do turbo

3200 MHz

Velocidade do ônibus

8 GT/s QPI (4000 MHz)
5 GT/s DMI

Multiplicador do relógio

24

Pacote

2011-terra Flip-Chip Land Grid Array

Soquete

Soquete 2011-3 / R3 / LGA2011-3

Tamanho

2,07 &x 1,77&/5,25 cm x 4,5 cm

Data introdução

Preço na introdução

667 $ (OEM)
671 $ (caixa)

Números S-spec

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Haswell

Plataforma

Grantley EP

Núcleo do processador

Haswell EP

Núcleo pisando

R2 (QGZX, SR206)

CPUID

306F2 (SR206)

Processo fabril

0,022 mícrons

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

8

O número de threads

16

Unidade Ponto Flutuante

Integrado

Nível 1 tamanho do cache

8×32 KB 8-way set caches instrução associativa
8×32 KB caches de dados associativos de 8 vias

Nível 2 tamanho do cache

8×256 KB caches associativos de 8 vias

Nível 3 tamanho do cache

20 MB Conjunto de 20 vias cache associativo compartilhado

Memória física

768 GB

Multiprocessamento

Até 2 processadores

Extensões e tecnologias

• Instruções MMX

• Extensões SSE / Streaming SIMD

• Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

• Extensões SSSE3/SIMD Streaming Suplementar 3

• Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4

• Instruções AES / Advanced Encryption Standard

• AVX/Extensões vetoriais avançadas

• AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0

• Instruções IMC/BMI1 + BMI2 / Bit Manipulação

• Instruções de conversão F16C / 16-bit Floating Point

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Adicionar instruções

• Tecnologia EM64T / Extended Memory 64/Intel 64

• NX / XD/Executar desabilitar bit

• Tecnologia HT / Hyper-Threading

• Tecnologia VT-x/Virtualização

• VT-d/Virtualização para E/S dirigida

• Tecnologia TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0

• Tecnologia TXT / Trusted Execution

Recursos do baixo poder

• Tecnologia SpeedStep aprimorada

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Nenhum

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 4
Memória suportada: DDR4-1600, DDR4-1866
DIMMs por canal: 3
Largura máxima memória (GB/s): 59.7
ECC apoiado: Sim

Outros periféricos

• Interface Mídia Direta 2.0

• Quick Path Interconnect v1.1 (2 links)

• Interface PCI Express 3.0 (40 pistas)

Parâmetros elétricos/térmicos

V núcleo

0,65 V-1,3 V

Temperatura operacional máxima

72,1 °C

Dissipação mínima do poder

34 Watt (estado C1E)
12 Watt (estado C6)

Poder térmico do projeto

85 watts