Reball da Microplaqueta de Bga com Bolas 2160752001 216-0674026 215-0752007 215-0674034 216 0752001 216 0674026 215 0752007 Teste de 100

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo 216-0752001 216-0674026 215-0752007 215-0674034
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Usado
Tipo Unidade IC
Nome da Marca Cbbyo
Origem CN (origem)


1. Reball da Microplaqueta de Bga com Bolas

componentes e aparelhos eletrônicos

.


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