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Bga Estêncil para Solda de Ipad Placa de Estanho para Reballing de Placa de Estanho u2 Nand Pcie para Ipad Air2 Air Mini Pro 12.9 10.5 9.7 ic Chip

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Número do Modelo WL
Aplicação Celular
Condição Novo
Tipo Regulador de Tensão


1. Bga Estêncil para Solda de Ipad Placa – Origem : cn Origem

High Quality Componentes Eletrônicos e Peças


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