Bga Estêncil para Solda de Ipad Placa de Estanho para Reballing de Placa de Estanho u2 Nand Pcie para Ipad Air2 Air Mini Pro 12.9 10.5 9.7 ic Chip
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Número do Modelo | WL |
Aplicação | Celular |
Condição | Novo |
Tipo | Regulador de Tensão |
1. Bga Estêncil para Solda de Ipad Placa – Origem : cn Origem


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