Processador Cpu Dual-core i3 6100 37 Ghz Cache 3m 51w Sr2hg Lga 1151

R$ 160,45

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Condição Novo
Tipo Regulador de Tensão
Origem CN (origem)
Products Status Used
Nodelo Ref. I3 6100


Especificações do núcleo do i3-6100
As especificações podem ser usadas para curto prazo
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Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Ecrã

Família

Número do modelo

CPU parte números

  • CM8066201927202É um microprocessador OEM/bandeja

  • BX80662I36100É um processador encaixotado com fã e dissipador (versão inglesa)

  • BXC80662I36100É um processador encaixotado com fã e dissipador (versão chinesa)

Frequência

3700 MHz

Velocidade do ônibus

8 GT/s IMG

Multiplicador do relógio

37

Pacote

1151-terra Flip-Chip Land Grid Array

Soquete

Tamanho

1,48 &x 1,48&/3,75 cm x 3,75 cm

Data introdução

Preço na introdução

$117

Números S-spec

Parte número

Processadores ES/QS

Processadores industriais

BX80662I36100

+

CM8066201927202

+

Desconhecido

+

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Skylake

Núcleo do processador

Núcleo pisando

S0 (QJZG, SR2HG)

Processo fabril

0,014 mícrons

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

2

O número de threads

4

Unidade Ponto Flutuante

Integrado

Nível 1 tamanho do cache

2×32 KB 8-way set caches instrução associativa
2×32 KB caches de dados associativos de 8 vias

Nível 2 tamanho do cache

2×256 KB caches associativos de 4 vias

Nível 3 tamanho do cache

3 MB Conjunto de 12 vias cache associativo compartilhado

Memória física

64 GB

Multiprocessamento

Uniprocessador

Características

  • Instruções MMX

  • Extensões SSE / Streaming SIMD

  • Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

  • Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

  • Extensões SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD 3

  • Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4

  • AES / Advanced Encryption Instruções padrão

  • AVX/Extensões vetoriais avançadas

  • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0

  • Instruções IMC/BMI1 + BMI2 / Bit Manipulação

  • Instruções de conversão F16C / 16 bits Floating-Point

  • FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Adicionar instruções

  • Tecnologia EM64T/memória estendida 64/64

  • NX / XD/Executar desabilitar bit

  • Tecnologia HT / Hyper-Threading

  • Tecnologia VT-x/Virtualização

  • VT-d/Virtualização para E/S dirigida

Recursos do baixo poder

Tecnologia SpeedStep melhorada

Periféricos/componentes integrados

Exibir controlador

3 monitores

Gráficos integrados

Tipo GPU: HD 530
Nível gráfico: GT2
Microarquitetura: Gen 9
Execução unidades: 24
Frequência base (MHz): 350
Frequência máxima (MHz): 1050

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 2
Memória suportada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largura máxima memória (GB/s): 34.1
ECC apoiado: Sim

Outros periféricos

  • Interface Mídia Direta 3.0

  • Interface PCI Express 3.0 (16 pistas)

Parâmetros elétricos/térmicos

Temperatura operacional máxima

100 °C

Poder térmico do projeto

51 watts


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