Processador Cpu Dual-core i3 6100 37 Ghz Cache 3m 51w Sr2hg Lga 1151
R$ 160,45
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
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Condição | Novo |
Tipo | Regulador de Tensão |
Origem | CN (origem) |
Products Status | Used |
Nodelo Ref. | I3 6100 |
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Informações gerais |
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Tipo |
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Segmento do mercado |
Ecrã |
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Família |
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Número do modelo |
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CPU parte números |
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Frequência |
3700 MHz |
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Velocidade do ônibus |
8 GT/s IMG |
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Multiplicador do relógio |
37 |
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Pacote |
1151-terra Flip-Chip Land Grid Array |
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Soquete |
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Tamanho |
1,48 &x 1,48&/3,75 cm x 3,75 cm |
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Data introdução |
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Preço na introdução |
$117 |
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Números S-spec |
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Arquitetura/Microarquitetura |
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Microarquitetura |
Skylake |
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Núcleo do processador |
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Núcleo pisando |
S0 (QJZG, SR2HG) |
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Processo fabril |
0,014 mícrons |
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Largura dados |
Bocado 64 |
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O número de núcleos da CPU |
2 |
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O número de threads |
4 |
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Unidade Ponto Flutuante |
Integrado |
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Nível 1 tamanho do cache |
2×32 KB 8-way set caches instrução associativa |
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Nível 2 tamanho do cache |
2×256 KB caches associativos de 4 vias |
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Nível 3 tamanho do cache |
3 MB Conjunto de 12 vias cache associativo compartilhado |
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Memória física |
64 GB |
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Multiprocessamento |
Uniprocessador |
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Características |
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Recursos do baixo poder |
Tecnologia SpeedStep melhorada |
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Periféricos/componentes integrados |
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Exibir controlador |
3 monitores |
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Gráficos integrados |
Tipo GPU: HD 530 |
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Controlador memória |
O número de controladores: 1 |
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Outros periféricos |
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Parâmetros elétricos/térmicos |
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Temperatura operacional máxima |
100 °C |
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Poder térmico do projeto |
51 watts |
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