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Apenas Lge3556 Não c Chipconjunto Bga 100 Novo Lge3556

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo Lge3556
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Novo
Tipo Unidade IC
Origem CN (origem)


1. 100 Novo Lge3556 Apenas Lge3556 Não c Chipset Bga

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