Bga Reball Balls Chipconjunto Dc:2023 Mais 100 Testado Produto Muito Bom 2160774009 216 0774009

R$ 29,65

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo 216-0774009
Temperatura de Operação Intermational Standard
Potência de Dissipação Intermational Standard
Tensão de Alimentação Intermational Standard
Aplicação Computador
Condição Usado
Tipo Regulador de Tensão
Nome da Marca Xoyun
Origem CN (origem)


1. Bga Reball Balls Chipset Dc:2023 + 100 – Specifications : 35*50*35

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