Bga Reball Balls Chipconjunto Dc:2023 Mais 100 Testado Produto Muito Bom 2160774009 216 0774009
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | BGA |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | 216-0774009 |
Temperatura de Operação | Intermational Standard |
Potência de Dissipação | Intermational Standard |
Tensão de Alimentação | Intermational Standard |
Aplicação | Computador |
Condição | Usado |
Tipo | Regulador de Tensão |
Nome da Marca | Xoyun |
Origem | CN (origem) |
1. Bga Reball Balls Chipset Dc:2023 + 100 – Specifications : 35*50*35
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