Bga Reballing Template Stencil para Lge2136 Tcc8803 Mpc555lf8mzp40 Mpc5554mzp132 Fnp102-b1e01 Sdp1001 Mpc562mzp56
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | SMD |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | Lge2136 Tcc8803 Mpc555lf8mzp40 Mpc5554mzp132 Fnp102-b1e01 Sdp1001mpc56 |
Temperatura de Operação | BGA Reballing Stencil |
Potência de Dissipação | BGA Reballing Stencil |
Tensão de Alimentação | BGA Reballing Stencil |
Aplicação | Celular |
Condição | Novo |
Tipo | ICS Logic |
Origem | CN (origem) |
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