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Chipconjunto Bga 215 0828062 216 0847000 215 0828047 215 0877000 215 0877016 215 0828073 216 0872004 100 Novo

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Cutomizado SIM
Número do Modelo 215-0828062 216-0847000 215-0828047 215-0877000 215-0877016 215-082807
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Novo
Tipo Unidade IC
Nome da Marca Suhms
Origem CN (origem)


1. Chipset Bga 215 0828062 216 0847000 215

componentes e aparelhos eletrônicos


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