Chipconjunto Bga com Bolas Jhl7340 T803a900 100 Testado 1pc
R$ 36,78
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | QFN |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | Jhl7340 T803a900 |
Temperatura de Operação | Standard |
Potência de Dissipação | Standard |
Tensão de Alimentação | Standard |
Aplicação | Computador |
Condição | Usado |
Tipo | Unidade IC |
Nome da Marca | Sxgws |
Origem | CN (origem) |
100% testado JHL7340 T803A900 bga Chipset com bolas
Descrição:
1. Modelo:T803A900 JHL7340
2. condição:Testado
3.MOQ:1PCS
Caros compradores,
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ?-110 ? ?
Ao soldar, certifique-se por favor de que a temperatura para microplaquetas sem chumbo/nenhum Pb BGA seja 245 ? — 260 ? (máximo), leaded/Pb BGA chips 180 ?-205 ? (máximo).
O processo de soldagem é complicado. Soldar/substituir chips deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento levemente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente. Os chips irão, como resultado, morrer.
Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:
1) Você comprou os chips certos
2) Você tem equipamento adequado
3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips
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