Chipconjunto Bga com Bolas N11p-gs-a1 N11p-ge-a1 N11p-gt-a1 N11p-gv-a1 100 Novo 1pc
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | N11p-gs-a1 N11p-gs-a1 N11p-ge-a1 N11p-gt-a1 |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Novo |
| Tipo | ICS Logic |
| Nome da Marca | Sxgws |
| Origem | CN (origem) |
1PCS 100% novo e original N11P-GS-A1 N11P-GE-A1 N11P-GT-A1 N11P-GV-A1 BGA Chipset com bolas sem chumbo
Novo e original com boa qualidade
Preço competitivo com melhor serviço ao cliente
Descrição:
1. Modelo:N11P-GS-A1 N11P-GE-A1 N11P-GT-A1 N11P-GV-A1
2. condição:Novo e original.
3.MOQ:1PCS
Caros compradores,
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ?-110 ? ?
Ao soldar, certifique-se por favor de que a temperatura para microplaquetas sem chumbo/nenhum Pb BGA seja 245 ? — 260 ? (máximo), leaded/Pb BGA chips 180 ?-205 ? (máximo).
O processo de soldagem é complicado. Soldar/substituir chips deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento levemente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente. Os chips irão, como resultado, morrer.
Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:
1) Você comprou os chips certos
2) Você tem o equipamento apropriado
3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips
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