Chipconjunto Bga com Bolas sem Chumbo 100 Original Fh82hm370 Sr40b 1pc Novo
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | BGA |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | Fh82hm370 Sr40b |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Novo |
| Tipo | ICS Logic |
| Nome da Marca | Sxgws |
| Origem | CN (origem) |
1PCS 100% NOVO Original FH82HM370 SR40B Chipset BGA com bolas leadfree
Novo e original com boa qualidade
Preço competitivo com melhor serviço ao cliente
Descrição:
1. Modelo:FH82HM370 SR40B
2. condição:Novo e original.
3.MOQ:1PCS
Caros compradores,
Por favor, preste atenção às seguintes instruções após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ?-110 ? ?
Ao soldar, certifique-se por favor de que a temperatura para microplaquetas sem chumbo/nenhum Pb BGA seja 245 ? — 260 ? (máximo), leaded/Pb BGA chips 180 ?-205 ? (máximo).
O processo de soldagem é complicado. Soldar/substituir chips deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento levemente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente. Os chips irão, como resultado, morrer.
Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar você deve considerar 3 pontos:
1) Você comprou os chips certos
2) Você tem o equipamento apropriado
3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips
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