Chipconjunto Bga Dc:2023 Mais 2160811000 216 0811000 100 Novo
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | BGA |
Cutomizado | SIM |
Número do Modelo | 216-0811000 |
Temperatura de Operação | International Standard |
Potência de Dissipação | International Standard |
Tensão de Alimentação | International Standard |
Aplicação | Computador |
Condição | Novo |
Tipo | Unidade IC |
Nome da Marca | Suhms |
Origem | CN (origem) |
1. Chipset Bga Dc:2023 + 216-0811000 216 0811000 100 Novo
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