Chipconjunto do ic do Armazenamento Thgamrg7t13bail Thgamrg7t13ba1l Bga153 Emmc5.1 16g 100 Novo pc

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote BGA
Número do Modelo Thgamrg7t13bail
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Condição Novo
Tipo Memory IC
Origem CN (origem)


1. Chipset do ic do Armazenamento Thgamrg7t13bail Thgamrg7t13ba1l – Material : 4-layer Pcb

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