Chipconjunto do ic do Armazenamento Thgamrg7t13bail Thgamrg7t13ba1l Bga153 Emmc5.1 16g 100 Novo pc
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Ficha técnica do produto
Características | Especificações |
---|---|
Pacote | BGA |
Número do Modelo | Thgamrg7t13bail |
Temperatura de Operação | International Standard |
Potência de Dissipação | International Standard |
Condição | Novo |
Tipo | Memory IC |
Origem | CN (origem) |
1. Chipset do ic do Armazenamento Thgamrg7t13bail Thgamrg7t13ba1l – Material : 4-layer Pcb
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