Dc: 2012 Mais Peça 100 Novo e Original 2160833132 216 Bga Chipconjunto com Bolas de Chumbo
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | Chip |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | 216-0833132 |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Novo |
| Tipo | ICS Logic |
| Nome da Marca | Sxgws |
Dc: 2012 +1pcs novo e original216-0833132 216 0833132Chipset bga com bolas sem chumbo
Novo e original com boa qualidade
Preço competitivo com melhor atendimento ao cliente
Descrição:
1. modelo:216-0833132Dc: 2012 +
2. condição:100% novo e original.
3. quantidade mínima para pedido:1 pcs
Prezados compradores,
Preste atenção às seguintes instruções após o recebimento de nossos chips
Os chips bga que você compra da nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto o nanômetro.
Para pequenas quantidades de chips, eles são expostos ao ar após serem retirados da embalagem. Então eles provavelmente irão aderir a um pouco de umidade. Assim, para evitar problemas de qualidade, sugerimos que você os coloque dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 ?-110 ? ?
Ao soldar, certifique-se de que a temperatura sem chumbo/sem chips pb bga é 245 ?-260 ? (máximo), chips com chumbo/pb bga 180 ? — 205 ? (máximo).
O processo de solda é complicado. Os chips de solda/substituição devem ser operados por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como os chips bga são frágeis, complicadamente estruturados, com várias bolas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado ou placas de pcb de limpeza incompleta resultarão em solda insuficiente ou solda faltando. Os chips irão, como resultado, morrer.
Os chips bga são facilmente quebrados por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você comprou os chips certos
2) você tem equipamento adequado
3) você é habilidoso o suficiente para soldar os chips
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