Lot Novidades H26m31003gmr H26m31003gmr H26m31003gm 26m31003g H26 Bga Bga Memória 4gemccm31003 Pcs10 100 Pcs
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| Características | Especificações |
|---|---|
| Condição | Novo |
| Tipo | Unidade IC |
| Origem | CN (origem) |
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Ao soldar, certifique-se de que a temperatura para chips sem chumbo/sem pb bga é de 245 graus-260 graus-máximo, chips leaded/pb bga 180 graus-205 graus-máximo.
Se você puder, por favor asse o chipEm 100 °-110 ° 24 horas antes de soldado
Isso seria de grande ajuda
Nós vendemos chips bga, qfn, qfp, ec chips muitos anos na china
Em shen zhen huaqiangbei
Assim que nós podemos manter a melhor qualidade para você
A maioria dos chips que temos, às vezes alguns chips que você não pode encontrar em nossa loja, você pode enviar mensagem para nós e então citamos para você
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