Molde Direto do Estêncil do Aquecimento para o Carro de Audi Bga para Gl512n11ffa02 Gl512 Gl256 Gl064 Gl032 28f320 28f128 S29j794 Bga64 0.6 mm

R$ 115,19

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote Stencil
Cutomizado SIM
Número do Modelo Direct Heating 90*90
Temperatura de Operação International Standard
Potência de Dissipação International Standard
Tensão de Alimentação International Standard
Aplicação Computador
Condição Novo
Tipo ICS Logic
Nome da Marca Qtysxw
Origem CN (origem)


1. Gl512 Gl256 Gl064 Gl032 28f320 28f128 S29j794 Bga64 0.6mm – tipo de Suporte : sem Fios

o carro de Audi, BGA para GL512N11FFA02

2. Molde Direto do Estêncil do Aquecimento para – Sexo : Women

Weddings e Events

Bem-vindos, bem-vindos! ! !

Atendimento a Clientes:

Se você precisa comprar um grande número de chips, nós podemos fornecê-lo com preços de atacado! Pode contactar-me porSkypeEConversas eletronicadachina.com.br. Eu farei o meu melhor, para lhe fornecer o melhor serviço de qualidade, enviaremos os itens dentro de 5 dias úteis após o pagamento ser alcançado.

Feedback:

1. Se você está satisfeito com nossos produtos, por favor nos dê um feedback positivo, obrigado por sua ajuda.

2. Se você não estiver satisfeito, por favor deixe-nos saber. O seu conselho construtivo será a nossa moção para rever e melhorar, obrigado pela sua compreensão

Caros compradores:

Pague por favor a atenção à instrução follwing após o recebimento nossas microplaquetas.

Os chips BGA que você compra da nossa empresa são de alta tecnologia e tão caros quanto nanômetros.

Para pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade, assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas em 100-110°C(Máximo).

Ao soldar, certifique-se de que a temperatura para chips sem chumbo/sem Pb BGA é 245-260°C(Máximo), Leaded/Pb chips BGA 180-205°C(Máximo).

O processo de solda é complicado. Soldar/substituir chips deve ser operado por engenheiros que tenham habilidades proficientes.

Como os chips BGA são frágeis, complicadamente estruturados, com bolas mumerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, temperatura-comtrol descuidada ou placas PCB de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda ausente. os chips vão, como resultado, morrer.

Chips BGA são facilmente quebrados por solda inadequada, antes de comprar, você deve comsider 3 pontos:

1) Você comprou os chips certos

2) Você tem o equipamento apropriado

3) Você é hábil o suficiente para soldar os chips

Devoluções de peças que foram usadas em máquinas não serão aceitáveis.

Confirme por favor que as microplaquetas que você recebeu são como descrito em nossa loja. sua satisfação é de vital importância para o desenvolvimento de nossa empresa. se você encontrar qualquer discrepância, por favor, seja livre para entrar em contato conosco sem hesitação, para solução imediata. nós iremos reembolsar ou substituir os chips.


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