Original Novo Gl82cm238 Sr30u Bga Chipconjunto com Bolas em Estoque para Laptop 100
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | BGA |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | Gl82cm238 Sr30u |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Novo |
| Tipo | ICS Logic |
| Nome da Marca | Sxgws |
100% NOVOGL82CM238 SR30U BGA chipest com bola
1. model:GL82CM238 SR30U
2. condition: marca 100% novo e original.
3. MOQ: 1 PC
4. Warranty: de 1 mês.
por favor pagar a atenção para a seguinte instrução após o recebimento nossos chips
os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão preciso quanto nanômetros.
para pequena quantidade de fichas, eles são expostos ao ar depois de ser levado para fora do pacote. então eles provavelmente vai aderir a um pouco de umidade. assim, a fim de evitar o problema da qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas em 100 e #8451;-110 e #8451 € 12290;
quando a solda, certifique-se de que a temperatura para o Chumbo-Free/N Pb chips BGA é 245 e #8451; — 260 e #8451; (Máximo), chumbo/Pb BGA chips de 180 e #8451; — 205 e #8451; (No Máximo).
o processo de solda é complicado. estação de solda/fichas de substituição deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
como chips de BGA são frágeis, complicatedly estruturado, com bolas de numerosos, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, descuidado-controle de temperatura, ou placas PCB limpeza incompleta irá resultar em solda de solda insuficiente ou faltando. os chips serão, como resultado, morrer.
chips de BGA são facilmente quebrado por uso de solda. antes de comprar, você deve considerar a 3 pontos:
1) você Já comprou o direito de batatas fritas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
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