Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Móvel

Família

Número do modelo

CPU parte número

• HMP960SGR42GMÉ um microprocessador OEM/bandeja

Pisando códigos

Frequência

1800 MHz

Velocidade do ônibus

Um link HyperTransport de 16 bits 1800 MHz (3,6 GT/s)

Multiplicador do relógio

9

Pacote

638 pinos sem tampas orgânica micro Pin Grade Matriz (UOL638)

Número do pacote AMD

30605

Soquete

Tamanho

1,38 &x 1,38&/3,5 cm x 3,5 cm

Peso

0,2 oz/5,7g (medido)
0.2oz / 6.5g (por especificações)

Data introdução

Data de fim de vida

Data do último pedido é final do 3 ° trimestre 2011
Data do último envio final do 1 ° trimestre 2012

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

K10

Plataforma

Danúbio

Núcleo do processador

Núcleo pisando

BL-C3

CPUID

100F53

Processo fabril

Tecnologia do silicone-em-isolador 0.045 mícron (SOI)

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

4

O número de threads

4

Unidade Ponto Flutuante

Integrado, 128 bits de largura

Nível 1 tamanho do cache

4×64 KB 2-way set caches instrução associativa
4×64 KB caches de dados associativos de 2 vias

Nível 2 tamanho do cache

4×512 KB Caches associativos de 16 vias

Nível 3 tamanho do cache

Nenhum

Multiprocessamento

Uniprocessador

Características

• Instruções MMX

• Extensões para MMX

• 3DAgora! Tecnologia

• Extensões para 3DNow!

• Extensões SSE / Streaming SIMD

• Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

• SSE4a

• Tecnologia AMD64 / AMD de 64 bits

• EVP/Proteção Vírus Aprimorada

• AMD-V / AMD Virtualização tecnologia

Recursos do baixo poder

PowerNow!

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Nenhum

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 2
Memória suportada: DDR3-1066, DDR3L-1066
Largura máxima memória (GB/s): 17.1

Outros periféricos

Tecnologia HyperTransport 3.0

Parâmetros elétricos/térmicos

Poder térmico do projeto

25 watts