Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Ecrã

Família

Número do modelo

I7-3770

CPU parte números

• CM8063701211600É um microprocessador OEM/bandeja

• BX80637I73770É um processador encaixotado com fã e dissipador (versão inglesa)

• BXC80637I73770É um processador encaixotado com fã e dissipador (versão chinesa)

Frequência

3400 MHz

Frequência máxima do turbo

3900 MHz (1 ou 2 núcleos)
3800 MHz (3 núcleos)
3700 MHz (4 núcleos)

Baixa potência frequência

1600 MHz

Velocidade do ônibus

5 GT/s DMI

Multiplicador do relógio

34

Pacote

1155-terra Flip-Chip Land Grid Array

Soquete

Soquete 1155 / H2 / LGA1155

Tamanho

1,48 &x 1,48&/3,75 cm x 3,75 cm

Peso

1oz/27,2g (CPU)
13oz/368,6g (caixa)

Ventilador/dissipador

E97378-001

Data introdução

Data de fim de vida

Data do último pedido para processadores consumidores é 26 de dezembro de 2014
Data do último envio para processadores de bandeja do consumidor é 5 de junho de 2015

Preço na introdução

294 $ (OEM)
$305 (caixa)

Números S-spec

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Ponte Ivy

Núcleo do processador

Núcleo pisando

E1 (SR0PK)

Processo fabril

0,022 mícrons

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

4

O número de threads

8

Unidade Ponto Flutuante

Integrado

Nível 1 tamanho do cache

4×32 KB 8-way set caches instrução associativa
4×32 KB caches de dados associativos de 8 vias

Nível 2 tamanho do cache

4×256 KB caches associativos de 8 vias

Nível 3 tamanho do cache

8 MB Conjunto de 16 vias cache associativo compartilhado

Memória física

32 GB

Multiprocessamento

Uniprocessador

Características

• Instruções MMX

• Extensões SSE / Streaming SIMD

• Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

• Extensões SSSE3/SIMD Streaming Suplementar 3

• Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4

• AES / Advanced Encryption Instruções padrão

• AVX/Extensões vetoriais avançadas

• Instruções de conversão F16C / 16-bit Floating Point

• Tecnologia EM64T / Extended Memory 64/Intel 64

• NX / XD/Executar desabilitar bit

• Tecnologia HT / Hyper-Threading

• Tecnologia TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0

• Tecnologia VT-x/Virtualização

• VT-d/Virtualização para E/S dirigida

• Tecnologia TXT / Trusted Execution

Recursos do baixo poder

Tecnologia SpeedStep aprimorada

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Tipo GPU: HD 4000
Nível gráfico: GT2
Microarquitetura: Gen 7
Execução unidades: 16
Frequência base (MHz): 650
Frequência máxima (MHz): 1150
O número de monitores suportados: 3

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 2
Memória suportada: DDR3-1333, DDR3-1600
Largura máxima memória (GB/s): 25,6

Outros periféricos

• Interface Mídia Direta 2.0

• Interface PCI Express 3.0

Parâmetros elétricos/térmicos

Temperatura operacional máxima

105 °C (junção)

Poder térmico do projeto

77 watts