Teste Muito Bom Gf110375-a1 Gf110 375 a1 Bga Chip com Bola Testado Boa Qualidade Peças 100
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | Chip |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | Gf110-375-a1 |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computador |
| Condição | Usado |
| Tipo | ICS Logic |
| Nome da Marca | Sxgws |
1 PCSGF110-375-A1 bga chip com bola testado boa qualidade
Bem testado Boa Qualidade
Preço competitivo com melhor serviço ao cliente
Desription:
1. modelo:GF110-375-A1
2. estado:Bem testado Boa Qualidade
3 MOQ:.1 PCS
Caros Compradores,
Por favor, preste atenção à seguinte instrução após o recebimento de nossas fichas
Os chips bga que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão precisos quanto nanômetro.
Para a pequena quantidade de chips, eles são expostos ao ar depois de serem retirados do pacote. Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade. Assim, a fim de evitar problemas de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100–110 ? ?
Ao soldar, certifique-se de que a temperatura para sem chumbo/sem chips pb bga é 245 — — 260 ? (máximo), chips leaded/pb bga 180 — — 205 ? (máximo).
O processo de solda é complicado. As microplaquetas de solda/substituição devem ser operadas por engenheiros que tenham habilidades proficientes.
Como as microplaquetas bga são frágeis, complicadamente estruturadas, com bolas numerosas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, controle de temperatura descuidado, ou placas de pcb de limpeza incompleta resultará em solda insuficiente ou solda faltando. Os chips vão, como resultado, morrer.
As microplaquetas de bga são facilmente se quebram por solda inadequada. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você comprou as fichas certas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
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