Teste Remodelado Boa Qualidade 100 com 95 Nova Aparência Dc:2023 Mais 2160809000 216 0809000
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Ficha técnica do produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Pacote | BGA |
| Cutomizado | SIM |
| Número do Modelo | 216-0809000 |
| Temperatura de Operação | Standard |
| Potência de Dissipação | Standard |
| Tensão de Alimentação | Standard |
| Aplicação | Computer |
| Condição | Usado |
| Tipo | Logic ICS |
| Nome da Marca | Sxgws |
1 PCS 216-0809000 216 0809000 chips BGA com bolaRemodelado
Boa Qualidade.
RemodeladoCom boa qualidade
Preço do competidor com o melhor serviço ao cliente
Desription:
1. modelo:216-0809000.
2. estado:Remodelado
3 MOQ:.1 PCS
Caros Compradores,
Por favor pagar a atenção para a seguinte instrução após o recebimento nossos chips
Os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão preciso quanto nanômetros.
Para pequena quantidade de fichas, eles são expostos ao ar depois de ser levado para fora do pacote. Então eles provavelmente vai aderir a um pouco de umidade. Assim, a fim de evitar o problema da qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento para pelo menos 24 horas a 100?-110? ?
Quando a solda, certifique-se de que a temperatura para o Chumbo-Free/N Pb BGA chips é 245? — 260? (no máximo), chumbo/Pb BGA chips 180? — 205? (No Máximo).
O processo de solda é complicado. Estação de solda/fichas de substituição deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
Como chips de BGA são frágeis, complicatedly estruturado, com inúmeras bolas, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, descuidado-controle de temperatura, ou placas de CIRCUITO IMPRESSO de limpeza incompleta irá resultar em solda de solda insuficiente ou faltando. Os chips serão, como resultado, a morrer.
Chips de BGA são facilmente quebrado por uso de solda. Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você já comprou o direito de batatas fritas
2) você tem equipamento adequado
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips
Grátis:
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