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Xeon E52640 v3 Cpu Ddr4 Processore Núcleos 260 Ghz 20m Lga20113 Cpu E5-2640v3 Sr205

Original price was: R$ 73,81.Current price is: R$ 60,50.

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Ficha técnica do produto

Características Especificações
Pacote LGA 2011-3
Cutomizado SIM
Número do Modelo E5 2640 V3
Temperatura de Operação Standard
Potência de Dissipação Standard
Tensão de Alimentação Standard
Aplicação Computador
Condição Usado
Tipo Unidade IC
Origem CN (origem)


Informações gerais

Tipo

Segmento do mercado

Servidor

Família

Número do modelo

CPU parte números

  • CM8064401830901É um microprocessador OEM/bandeja

  • BX80644E52640V3É um microprocessador encaixotado

Frequência

2600 MHz

Frequência máxima do turbo

3400 MHz

Velocidade do ônibus

8 GT/s QPI (4000 MHz)
5 GT/s DMI

Multiplicador do relógio

26

Pacote

2011-terra Flip-Chip Land Grid Array

Soquete

Soquete 2011-3 / R3 / LGA2011-3

Tamanho

2,07 &x 1,77&/5,25 cm x 4,5 cm

Data introdução

Data de fim de vida

Data do último pedido para processadores de consumo é Jan 26, 2018
A data do último envio dos processadores de bandeja do consumidor é Jul 10, 2020

Preço na introdução

939 $ (OEM)
$944 (caixa)

Números S-spec

Parte número

Processadores ES/QS

Processadores produção

BX80644E52640V3

+

CM8064401830901

+

Desconhecido

+

Arquitetura/Microarquitetura

Microarquitetura

Haswell

Plataforma

Grantley EP

Núcleo do processador

Haswell EP

Núcleo pisando

R2 (QGSF, SR205)

CPUID

306F2 (SR205)

Processo fabril

0,022 mícrons

Largura dados

Bocado 64

O número de núcleos da CPU

8

O número de threads

16

Unidade Ponto Flutuante

Integrado

Nível 1 tamanho do cache

8×32 KB 8-way set caches instrução associativa
8×32 KB Caches de dados associativos de 8 vias

Nível 2 tamanho do cache

8×256 KB caches associativos de 8 vias

Nível 3 tamanho do cache

20 MB Conjunto de 20 vias cache associativo compartilhado

Memória física

768 GB

Multiprocessamento

Até 2 processadores

Características

  • Instruções MMX

  • Extensões SSE / Streaming SIMD

  • Extensões SSE2 / Streaming SIMD 2

  • Extensões SSE3 / Streaming SIMD 3

  • Extensões SSSE3/Streaming SIMD suplementares 3

  • Extensões SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4

  • Instruções AES / Advanced Encryption Standard

  • AVX/Extensões vetoriais avançadas

  • AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0

  • Instruções IMC/BMI1 + BMI2 / Bit Manipulação

  • Instruções de conversão F16C / 16-bit Floating Point

  • FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Adicionar instruções

  • Tecnologia EM64T / Extended Memory 64/Intel 64

  • NX / XD/Executar desabilitar bit

  • Tecnologia HT / Hyper-Threading

  • Tecnologia VT-x/Virtualização

  • VT-d/Virtualização para E/S dirigida

  • Tecnologia TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0

  • Tecnologia TXT / Trusted Execution

Recursos do baixo poder

Tecnologia SpeedStep melhorada

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Nenhum

Controlador memória

O número de controladores: 1
Memória canais: 4
Memória suportada: DDR4-1600, DDR4-1866
DIMMs por canal: 3
Largura máxima memória (GB/s): 59.7
ECC apoiado: Sim

Outros periféricos

  • Interface Mídia Direta 2.0

  • Quick Path Interconnect v1.1 (2 links)

  • Interface PCI Express 3.0 (40 pistas)

Parâmetros elétricos/térmicos

V núcleo

0,65 V-1,3 V

Temperatura operacional máxima

74,3 °C

Dissipação mínima do poder

33 Watt (estado C1E)
12 Watt (estado C6)

Poder térmico do projeto

90 watts


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